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肉眼不见的世界：短波红外SWIR

发表时间：2023-04-10 09:16

什么是短波红外？

红外光成像可以非常有效地获取物体表面之下的视觉细节。在机器视觉中，红外线成像非常有用，因为它可以获取可见光下无法捕获的细节信息。因此它常被用于识别新鲜水果蔬菜的擦伤、硅制品的缺陷识别以及垃圾回收中的塑料材质细分。

那么，红外成像究竟是如何提示这些细节并在工业成像应用中提供了哪些便捷呢？

红外成像在机器视觉中的应用

异物检测

光使用普通可视光成像，相似颜色和相似形状的异物很难被区分出来。红外光被物体吸收与反射的程度因物体材料而异，吸收得越多，呈现的图像就越暗，这可用于检测可见光下无法检测到的异物。

制药行业：药粉识别

可见光下灰度相近的药粉却因对红外光波长的吸收的不同，可呈现更大的明暗差异。如图，从左往右，面粉、小苏打、糖在机器视觉下的成像。

通过选择红外光波中特定的窄带，可以轻松区分各种材料。这非常适合用于需要准确可靠的识别不同化合物的制药行业。

检测：热封

极热的物体在部分波长的短波红外成像中呈现出“发光”，热成像应用基于此原理。

某些材料在可视光下进行加热并不会改变颜色（如左图所示）。SWIR对检测物体中从100°C到超过1600°C的温度变化更为敏感，300°C与400°C的成像差别明显（如右图所示）。

硅片缺陷检测

红外光成像可用于检测硅晶圆，因为硅在1100nm至1400nm波长的红外光下变得半透明（右）。虽然可视光下成像可以帮助检测晶圆正面的问题（左），但红外光下，晶园正面和背面的异物和缺陷更容易呈现出来。

Teledyne Dalsa的短波红外线扫相机Linea SWIR系列，采用紧凑型封装的InGaAs传感器，线速为40 kHz,在12.5 μm的像元尺寸上具有1024个像素的水平分辨率，可提供的响应度，可通过像素合并来进一步提高响应速度，可以选择将25 μm像素合并为512像素分辨率。

像所有Lineas一样，Linea SWIR具有可靠的构建质量和先进的功能，这是Teledyne DALSA线扫描特点之一。同时具有高速，高灵敏度，循环模式和可编程I/Os等特点。多功能的Linea SWIR是光学分选，太阳能电池板检查和通用机器视觉等应用的理想选择。

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