半导体分选机解决方案

半导体测试分选作为半导体设计、生产、封装、测试分选流程中的重要步骤，是使用特定器具，将输入芯片运输到测试模块，完成芯片的功能和电参数性能测试，来验证芯片是否符合设计规范标准，并分离出良品与次品的过程。

半导体测试分选可以确保生产芯片达到要求的良率，降低成本浪费，同时提供有效测试数据，改善设计与制造。

分选机主要是由上料台、测试系统和分选系统3个部分组成。当芯片从上料台入片经过测量系统时，会根据所测量的分值被送到对应的仓盒里面，最终将良品芯片和次品芯片分选出来。

光纤传感器的光纤头小，可检测小工件，且所需安装空间小。

红色箭头为松下光纤传感器主站SC-GU3-03+FX-501在流水线生产中起到全环节的定位检测功能。

半导体市场需求旺盛，需有效控制成本，否则无法有竞争优势。

配线复杂，安装繁琐，耗费人工成本…… 怎么办？

松下提供A6B伺服马达搭配光纤传感器+超薄光电传感器支持EtherCAT通信，可连接多达12个通信单元，使用设备布线简化、数据可追溯，且安装简便。

全球现处于前所未有的缺芯潮，国产分选机乘风破浪正当时，松下成套方案提升客户设备性能同时有效控制成本，助力提高业界竞争力。

可实现高达135000颗芯片的测试分选。

高精度、高速动作的响应频率，可达到3200HZ。

EtherCAT通信周期125μs，速度达100Mbps。

马达转速可达：6500r/min。

实现不同芯片测试分选。

采用“2自由度控制方式”新型算法，可选7种控制方式、32种原点复位模式。

同步与非同步模式的充实应用方案，并支持SDO和PDO通信对象。

工程师2周内可熟悉产品并安装调试，最大缩短工程师学习时间。

通过安装调试软件“Panaterm”即可进行快速简单安装调试，同时附带劣化诊断功能，使操作与维护更加便利。

SC-GU3-03支持EtherCAT通信，搭配FX-501光纤传感器，可连接最多12个通信单元，使设备布线简化和数据可追溯，同时减少工程师调试和安装时间，后续维护更加便利。

EX-10超薄光电传感器，减少客户设备空间，使设备效率更高。